お知らせ INFORMATION
2024.07.17
パッケージ展2024 出展のお知らせ
この度、弊社は＜大阪産業創造館＞にて8月2日（金）に開催されますパッケージ展2024に 出展いたします。
紙とOPPフィルムを糊で製袋することで中身が見える紙包材ノンラミパックの展示をいたします。
紙とPPなどを貼り合わせるラミネート加工を必要としないため、流通しているヒートシールタイプの紙パッケージに比べてプラスチック使用量の削減とコストダウンを実現した紙包材となります。
2023年にパッケージングコンテスト入賞、今年の6月に特許を取得したパッケージ商材です。
是非ブースへお立ち寄りください。
| 名称 | パッケージ展2024 |
| 日時 | 2024年8月2日(金) 10:30-16:30 |
| 日時補足 | ＜第1部＞10:30－13:00 ＜第2部＞14:00－16:30 ※完全事前申込制 ※会場が混み合う場合は、入場制限を行うことがあります。ご了承ください。 |
| 会場 | 〒541-0053 大阪市中央区本町1-4-5 大阪産業創造館 4F受付 ブースは3階 |
| ブース場所 | 29番 4階の受付後に3階へお越しください |
| 入場料 | 無料 |
| 主催 | 大阪産業創造館／メビック |
詳細・事前申込はパッケージ展2024の専用ページをご確認ください。
みなさまのご来場を心よりお待ちしております。
ノンラミパックについてはこちら
