お知らせ INFORMATION
2023.05.10
JP2023・印刷DX展出展のお知らせ
この度、弊社は＜インテックス大阪＞にて5月18・19日に開催されますJP2023・印刷DX展に 出展いたします。
紙とOPPフィルムを糊で製袋することで中身が見える紙包材ノンラミパックの展示をいたします。
紙とPPなどを貼り合わせるラミネート加工を必要としないため、流通しているヒートシールタイプの紙パッケージに比べてプラスチック使用量の削減とコストダウンを実現した紙包材となります。
| 名称 | JP2023・印刷DX展 |
| 日時 | 2023年5月18日（木）10：00～17：00 5月19日（金）9：30～16：00 |
| 会場 | インテックス大阪５号館（大阪市住之江区南港北1-5-102） |
| ブース場所 | 5-68 |
| 入場料 | 無料 |
| 主催 | ＪＰ産業展協会 |
詳細・来場のお申し込みはJP2023・印刷DX展のＨＰ（http://jp-ten.jp/）をご確認ください。
みなさまのご来場を心よりお待ちしております。
ノンラミパックについてはこちら